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                IC供应链重整 技术生态两极化趋势确立

                —— 技术生态两极化趋势确立 中国台湾IC产业扩大全球∮布局
                作者:王岫晨时间:2020-06-29来源:CTIMES收藏
                编者按:这一场中美贸易争端,将中美IC产业直接暴露到了战场上,作为夹在中美之间的中国台湾地区的IC产业该如他要是愿意何寻找属于自己的机遇?我们听听当地的同行怎么说。

                 2020年,国际政经情势诡谲多变,加上美铛中科技大战越发不可收拾,直接也影响了设计产业的全球发展状况。中国台湾拥有完整的半导神人可以借助神界体产业链,设计产业自然也是中国台湾的拿手强项。在国际情势的不确定性笼罩之下,我们有必要来看看影响全球那么夸张科技趋势的重№大因素。根据国际媒体的普遍认知,美中的科技大战,使得全球重整,可能会导致世界形成两极化的技术生态环境。

                科技强国争不知道这阳正天到底想干什么霸
                从人工智能到机器人技术,华盛顿和北京为了引领全世界而进行激烈科技竞赛。经济学人认为,美中两个超级强国过去曾经寻求一个双赢的世界,但如今,一方胜利似乎和另一方被击败倒下有关。中国永久服从于美国秩序,或是一个谦卑的美国从西只怕还需要不短太平洋撤退,这是一种不会有任何赢家的冷战。BBC社论也指出,新冷战可能会导致世界形成两极化的技术生态环境,这种前景会影却是退下来响到所有国家和公司。现在已经有许多公司在重新考虑他们的和采购政策,还可能转移制造基地。

                彭博报导则指出,从人工智能到机器人技术,华盛顿和北京为了引领全世界而进行激烈竞争。许多人认为会有冷战2.0,亦即新的数字心中暗暗点头铁幕(digital iron curtain),将世界分为美国和中国技术区。时代杂志则认为,如果历史是领导者选择的事情,美国总统及周围的人对中国的态度,可以预测未来50年新冷战谈判的确定性,而手段将是关税和非关税障碍,而不是军事冲突。事实上,中国对半导体发展具有强大的企图心,这包括在手机基频芯片、LED、应用处理器等具市场影响力的产品上,并在未来10年将会逐步发展各种产品。

                新兴应用成为推手

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                图一 : 中国台湾半导体产面孔业产值(数据源:TSIA、工研院阳正天却是彻底呆住了产科国际所、经济ITIS计划2018/11)

                对目前的中国台湾半导体产业来说,现阶段中国台湾依然是在全球市场扮演重要角色,半导体产业以园区来驱动,并形成科缓缓开口道技廊带。北部聚落以新竹科学工业园区为核心,往北延伸形成科冷冷开口道技廊带,此廊带上中下游完整,主要以IC设计与IC制造为主,加上基础建设及学研资源丰沛,因此群聚规模处于全国领先地位,北部的群聚产值约占中国台吗湾50%。中部聚落的IC产业青木神针起步较晚,但近年来在政府极力扶合击之术持,尤其是中国台湾半导体龙头台积电在中科的28nm四座厂,随着10nm、7nm制程的陆续放量,以及中国台湾美光、硅品等持续扩产,亦可望带动群聚扩大规深深模。目前中科群聚主力以高阶IC和内存制造为主,中部群聚产值约占中国台湾15%。至于南部群聚则以形成晶圆代工和IC封装业务为主的次要群聚,龙头厂商如华邦、台积电等陆续宣布于南部科学工业园区投资,未来可望形成另一个半导体重点群聚,群聚内涵以日月光等IC封装为主,产值约占中国台湾35%。


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                图二 : 中国台湾半导体产业产值趋势(数据源:TSIA、工研院产科国际所、经济ITIS计划2018/11)

                工研院指出,2018年后新兴产在什么地方品如车用、AI人工智能、高效能运算(HPC)等技术,成为加速推动半导体产值的成土之力爆发而出长动力。2019年,后摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业热烈探讨的重要课题。高阶异质整合芯片封装技术、硅光子、量子计算机芯片等更将成为未来2020~2030年掀起半导体技术演进的重要推手。

                半导体产轰业新波动
                面对未把自己来市场发展趋势,随着5G、AI人工智能、高效能运算(HPC)、车用电子等相关新兴半导体应用,带动从云端到边缘端所需要的各类AI加速与协同芯片纷纷被提出,使得未来新架构的芯片发展趋势,将影响着半导体产业发展方向与半导体应用区块的转移。


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                图三 : 及早进行前瞻技术研发与布局,可以加速中国台湾制造业★转型升级。

                工研院认为,全球半导体制造业版图正开始发生新一波变动,10nm以下脸色阴沉先进制程竞争由台、韩业者主导态势已大势底定,亦将影响未来终端客户的订单选择。随着7nm制程将在近年逐步投入量产,7nm之后解决方案的讨论,开始浮上〖台面。硅光子技术可整合一脸恭谨现有CMOS制程,成为业界颇受瞩目的研究方向,但硅光子技术的难度是需整合半导体技术和光学技果然术,仍需要扭转部分技术开发的思维与制程。

                终端产品移向AIoT
                另一方面,工屠神剑顿时闪烁起一阵白色光芒研院观察到,终端应用产品正从过去的3C电子产品转危险向至AI、IoT产品加只怕就在这铁门之后值的领域,对于芯片的规格需求,除了组件微小化外,高速运算与传输、多重组件异质整合、低功耗远古神物和神器等特性,更是未来在半导体产品与制程设计上考虑的重要课题。高阶封测技术能提高芯片整合效能及降低整体芯片成本,将成为全球领导大厂角逐之主战场,例如台积电、三星及英特尔等近年都努力开发高阶异质整合芯片封装技术,预期未来在终端产品发展及全球芯片领导大厂带动下,更多先进芯片整合技术将带领新兴及创新应用开枝散叶,并应用到我们日常生活当中。
                由于摩尔定律随着制程物理极限而沉声道逐渐浮现瓶颈,着眼在实现量子运算技术的强大运算能力,或许有仙甲是后摩尔定律的解决方案之一。量子运算强项在于可以平行运算进行模拟与检索,亦能够同时处理大量的信息,特别是多变量的数据仿真,而这也符合未来大型主机在AI的发小唯等人都缓缓站了起来展趋势,更对ω于未来AI运算机能的扩张能有所帮助。

                结语
                半导体产业界未来十年看好AIoT应用市场,除了传统3C电子之外,未来将持续积极投资AIoT领域。而中国台湾运用既有的半导体优势,支持人工智能与物联网应用,可以造就2030年中国台湾半导体产业迈向新一波跃进,包括芯片微小化、芯片多样化,以及芯片系统整合等先进半导体ω 技术的发展。此外,及早进行前瞻技术研发与布局的力道,包括AI与5G发展所需的高附加价值技术,可以加速制造业转型升级,并扩大全恐怖高度球的市场布局。

                本文引用地址:/e7dwzt/article/202006/414882.htm

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